基板作り ― 2007年05月28日 06:40
Eagleでの基板設計が終わり基板作りをした。クリアランスをデホルトで行った。クリアランス0.2mmである。感光は蛍光灯を使っている。波長のせいなのか0,2mmでは十分に光が届かないのかあちこちが
くっついてしまっている。カッターでカットしようかと思ったがあまり沢山の箇所なので作り直すことにした。クリアランスを0.4mmとしたら上手くいった。ICの下のスルーホールの部分を短絡しICを乗せたらラウンドとICの大きさがピッタリだリフローなら半田付け可能だが手半田では不可能に近い。部品の作り換えをして印刷に入った。前回は部品面も反転無しで印刷したが印刷面が基板に密着しないと光が回り込むようでパーターンがかなり細くなってしまう。0..25mmのパーターンは可なり厳しくなる。そこで反転印刷を試みた。
反転すると寸法が違ってしまう。色々と印刷を試してみた。レーザープリンターは重ね刷りをすると縦方向には可なりずれることは前から分かっていたが印刷していなくても二度と通すと寸法が変わることが分かった。また用紙によって印刷寸法が変わった。縦方向は紙質により変わることは予想していたが横方向に寸法ずれがでることは想像していなかった。OHPフィルムは横幅が広がる。トレーシングペーパーは縮む。全体の用紙幅を計ってみても変はない。何故印刷寸法が違うのか不明である。結局普通紙が一番正確に印刷出来ることが分かった。普通紙でも二度通すと寸法は変わってしまう。普通紙にしたので露光時間の調整をし直す必要がある。結構厄介だ。
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